1. 選擇性催化還原（SCR）

這是目前效率最高、應(yīng)用最廣的脫硝技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)超低排放的關(guān)鍵。

• 基本原理：在催化劑作用下，向煙氣中噴入還原劑（通常是氨氣NH??或尿素CO(NH?)?），在特定溫度窗口（通常為300-400℃）內(nèi)，將NO?選擇性地還原為N?和H?O。

• 系統(tǒng)構(gòu)成：

  • 還原劑供應(yīng)系統(tǒng)：儲(chǔ)存和制備氨水或尿素溶液。

  • 噴氨格柵（AIG）：將還原劑均勻噴射到煙氣中。

  • 反應(yīng)器：內(nèi)部裝有催化劑，是發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的場所。

  • 催化劑：這是SCR系統(tǒng)的核心和成本大頭。通常為V?O?-WO?/TiO?（二氧化鈦為載體，五氧化二釩為主活性成分，三氧化鎢為助劑）。催化劑的性能（活性、選擇性、壽命）直接決定脫硝效率。

• 布置位置：通常位于鍋爐省煤器和空氣預(yù)熱器之間，稱為高塵布置。此處煙氣溫度最適合催化劑工作。

• 優(yōu)點(diǎn)：脫硝效率高（可達(dá)90%以上），技術(shù)成熟，反應(yīng)溫度窗口較寬。

• 挑戰(zhàn)與重點(diǎn)：

  • 催化劑中毒與堵塞：煙氣中的灰塵（飛灰）、堿金屬（如K, Na）、砷（As）、SO?等會(huì)導(dǎo)致催化劑活性下降、孔隙堵塞，需要定期吹灰和更換，成本高昂。

  • SO?/SO?轉(zhuǎn)化：催化劑會(huì)使部分SO?氧化為SO?，與逃逸的NH?反應(yīng)生成硫酸氫銨（ABS），后者在低溫下（空預(yù)器）具有粘性，會(huì)造成設(shè)備堵塞和腐蝕。

  • 氨逃逸：未反應(yīng)的NH?隨煙氣排出，會(huì)造成二次污染和設(shè)備問題。控制氨逃逸是SCR運(yùn)行的關(guān)鍵指標(biāo)。

2. 選擇性非催化還原（SNCR）

• 基本原理：在不使用催化劑的情況下，將還原劑（通常是尿素或氨水）噴入爐膛高溫區(qū)（850-1100℃），NO?在此溫度下被還原。

• 系統(tǒng)構(gòu)成：相對簡單，主要是還原劑儲(chǔ)存制備系統(tǒng)和位于爐膛上的噴射器。

• 優(yōu)點(diǎn)：系統(tǒng)簡單，投資成本低，無需催化劑，無堵塞問題。

• 缺點(diǎn)：脫硝效率較低（通常為30%-50%），對溫度窗口要求極為嚴(yán)格，還原劑消耗量大，氨逃逸率高。

• 應(yīng)用場景：常用于對脫硝效率要求不高的中小型鍋爐，或作為SCR的補(bǔ)充（例如在低負(fù)荷時(shí)，SCR入口溫度過低，可在爐膛上部進(jìn)行SNCR初步脫硝）。

反應(yīng)劑制備系統(tǒng)、反應(yīng)器本體和還原劑噴淋裝置組成。
選擇性非催化還原法工藝原理是在高溫條件下，由氨或其他還原劑與氮氧化物反應(yīng)生成氮?dú)夂退Ｔ摴に嚧嬖诘膯栴}是：由于溫度隨鍋爐負(fù)荷和運(yùn)行周期變化及鍋爐中氮氧化物濃度的不規(guī)則性，使該工

藝應(yīng)用時(shí)變得較復(fù)雜。
聯(lián)合煙氣脫硝技術(shù)結(jié)合了選擇性和非選擇性還原法的優(yōu)勢，但是使用的氨存在潛在分布不均，目前沒有好的解決辦法。
活性炭法是利用活性炭特有的大表面積、多空隙進(jìn)行脫硝。煙氣經(jīng)除塵器后在90~150℃下進(jìn)入炭床(熱煙氣需噴水冷卻)進(jìn)行吸附。優(yōu)點(diǎn)是吸附容量大，吸附和催化過程動(dòng)力學(xué)過程快，機(jī)械穩(wěn)定性高。缺

點(diǎn)是易形成熱點(diǎn)和著火問題，且設(shè)備的體積大。
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